（1）面的目前，整個LED行業都在為降低成本而持續努力。目前大部分的應用廠商都采用貼片LED來組裝各種燈具結構。貼片LED相比于模組光源將采用更多的材質與制程，這些都是成本考慮的重要因素。在模組光源中，由于減少了很多貼片LED的材質（如鋁基板、焊接材料），以及減少制程當中的費用，從而可以大幅降低LED的應用成本。
    模組光源根據標準的燈具產品進行設計，以及生產標準的模組光源，能夠極大地方便后端的應用廠商。由于模組光源已經具備了光學所需的陣列結構和電路排布，所以其在后端能直接為終端照明廠商省去某些關鍵的材料及設備，比如 PCB、鋁基板和貼片用焊接材料（如焊錫膏）等。由于光源的模組化，貼片設備也將在將來的LED 照明時代變成非主流的生產設備。

    再者，模組光源整體系統的低熱阻將給芯片的大電流工作提供基本的結構保證。在貼片類燈具的組裝過程中，整體熱阻產生的溫度將比模組類產品整體熱阻產生的溫度高出數十攝氏度，這樣相當于將提供給模組光源的工作電流提高20％甚至30% ，這也是成本下降的最關鍵的因素之一。

( 2 )裝配優勢傳統的光源都是直接面向消費者，而LED模組光源發展的方向也是要直接面向消費者這就給模組產品提出了很多更高的要求。最終貼片產品和模組光源產品都可以用來組裝直接面向消費者的光源，但在成本最優的基礎上，模組光源將具有更高的性能價格比。模組光源具有的眾多優勢，使其越來越受到大家的重視。但模組光源的結構比較固定，是一種針對性很強的光源結構，這一特點將會限制其在某些場合的應用。從人們對照明的要求來看，LED 模組光源相比于貼片LED ，在性價比、可靠性和裝配等方面都有著絕對的優勢。因此LED模組光源在以后的通用照明領域將得到廣泛的應用。
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