(1)整體熱阻低的優勢LED模組光源的封裝形式在結構上可以起到減少結合層和降低整體熱阻的效果，當采用LED模組光源來組裝日光燈管時，熱阻僅由三個部分組成：芯片自身的熱阻、固晶材料的熱阻和燈管散熱系統的熱阻；而采用貼片類產品來組裝燈管時，熱阻則增加至六個部分：芯片自身的熱阻、固晶材料的熱阻、導線框架的熱阻、焊接材料的熱阻、導熱基板的熱阻和灼‘管散熱系統的熱阻。由此可見，采用 LED 模組光源可以在很大的程度上降低系列的整體熱阻。

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     對于濕氣影響而言，LED模組結構的設計變化引起裝配工藝隨之發生改變，這樣，將不再需要采用回流焊高溫制程，從而可減少回流焊過程中的高溫對封裝材質的潛在破壞。與此同時，所使用的材質種類也將變少，這樣可減少不同材質界面之間的水汽滲透，從而可減少其潛在的失效比率。因此，LED模組光源可使整個系統的壽命更加長久。模組產品也可以通過整體線路上的防靜電設計來降低其在靜電方面的隱患。 

(2)光電參數方面的優勢一般的元器件光源產品大都會采用 LED 藍光芯片去激發不同的熒光粉，以得到較為飽和的光譜，從而提高光源的演色指數。但在目前階段，由于普通紅粉對于藍光的激發效率很低，而且熒光體之間存在著相互吸收，所以在提升演色 指數同時，光源的光視效能將會降到很低。而對于模具光源而言，在模具中植入色光芯片(比如紅光、綠光等)可使整個光源的光譜變得飽和，從而實現較高的演色指數；另一方面，通過配合使用芯片與熒光粉，使芯片與熒光粉之間達到******的激發效率，可使光源的光是效能達到******值。再利用模組光源當中的其他芯片，與******激發效率的白光混光，將得到在黑體線之上的純正光色。因為色光芯片自身的光是效能要遠高于熒光體受激發時的光視效能，所以，在消除熒光粉互相吸收的同時，可提高光源的演色姓。從而，可使光源的光視效能與演色性同時得到提升。

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